真空蒸镀、溅射镀膜和离子镀的比较

　　1、真空蒸镀

　　真空性蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，通过一定的加热蒸发方式将镀膜材料(或称膜料)蒸发和气化，将颗粒飞散到衬底表面，形成薄膜。

　　优点

　　工艺简便，纯度高，通过掩膜易于形成所需要的图形

　　缺点

　　蒸镀化合物时由于热分解现象难以控制组分比，低蒸气压物质难以成膜

　　2、溅射镀膜

　　溅射镀膜是指在充满惰性气体(如Argon)的空间内，通过施加高压向材料(目标)放电，将氧化铝电击成原子，与目标碰撞，使目标原子脱落，粘附在基板上形成薄膜的过程。

　　优点

　　溅射附着性能好，易于保持化合物、合金的组分比

　　缺点

　　需要溅射靶，靶材需要精制，而且利用率低，不便于采用掩膜沉积

　　3、离子镀

　　离子镀是在真空环境中，利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化，沉积在产品表面形成镀膜的过程。

　　采用离子镀工艺后，镀层质量很好，镀层组织致密，不会产生针孔、气泡等常规镀层，产品表面厚薄均匀，甚至可在有凹槽或菱角的不规则产品表面上离子镀膜。

　　优点

　　离子附着性能好，化合物、合金、非金属均可成膜

　　缺点

　　装置及操作均较复杂，不便于采用掩膜沉积