道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。主要用于刚性和柔性电路板的保护涂料。
道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
1.速固化、单组份、自粘性涂料;
2.极好的抗磨损性.
陶熙DOW732密封胶
摩力克BG-20工业润滑油
摩力克G-4700工业润滑油
摩力克EM-D110工业润滑油
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