等离子清洗机是如何清洗线路板表面的残留物！

首先，我们先了解等离子表面清洗机的原理是什么，是利用等离子体来清洗物体表面残留物的设备。等离子体是一种由离子、电子、自由基和中性粒子组成的部分电离的气体。它是通过在特定的气体环境（如氧气、氢气、氩气等）中施加高频电场或微波能量使气体电离而产生的。当气体被电离后，会形成具有高活性的等离子体状态。

这些高活性的等离子体粒子与物体表面的残留物发生物理和化学作用，从而达到清洗的目的。例如，在清洗金属表面的油污时，等离子体中的活性粒子可以与油污分子发生反应，将其分解为小分子并去除。

等离子表面清洗机在线路板（PCB/FPC）行业中的应用十分广泛，主要体现在以下几个方面：

一、线路板清洗：等离子表面清洗机可以对线路板进行深度清洗，去除线路板表面的污垢、油脂、氧化物等污染物。这些污染物可能会影响线路板的导电性、焊接性能和可靠性，通过等离子清洗，可以有效地保证线路板的质量和性能。

二、线路板预处理：表面活化：等离子清洗机可以增加线路板表面的亲水性，使线路板表面更加易于润湿和焊接，从而提高焊接性能和可靠性。等离子清洗机可以去除碳化物：在激光钻孔等工艺中，线路板表面可能会形成碳化物。等离子清洗机可以有效地去除这些碳化物，避免对后续工艺的影响。等离子清洗技术也可以去除残胶：在线路板制作过程中，可能会使用到各种胶水。等离子清洗机可以彻底去除残胶，避免对线路板性能的影响。

三、提升工艺良率：提高孔金属化可靠性：对于软硬结合板和多层柔性板，等离子清洗机可以去除孔壁及层与层之间的污染物，提高孔金属化的可靠性。提高结合力：等离子清洗机可以活化线路板表面，提高线路层压间的结合力，以及孔壁与镀铜层的结合力。提高焊接接头可靠性：在BGA贴装前对PCB进行等离子清洗，可以提高焊接接头的可靠性，减少焊接缺陷，提高贴装良率。

四、环保与高效：环保：等离子清洗设备是一种干法处理工艺，不使用化学溶剂，避免了环境污染和操作人员的健康风险，等离子清洗机可以在短时间内对线路板表面进行清洗，处理速度快，适用于大规模生产。

五、应用实例

1、HDI板处理：等离子清洗设备可以去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性。

2、FPC板处理：多层软板的孔壁除残胶、补强材料表面清洁活化、激光切割金手指形成的碳化物分解等都可以通过等离子体表面处理技术实现。

3、软硬结合板处理：真空等离子体技术可以去除孔壁及层与层之间的污染物，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，通过真空等离子体技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力。

4、引线键合：在芯片接合基板前，等离子清洗设备可以显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度，降低焊接接头的压力和温度，提高生产效率。

综上所述，等离子表面清洗机在线路板行业中的应用具有广泛性和重要性，等离子清洗机不仅可以提高线路板的质量和性能，还可以提升工艺良率和生产效率，同时符合环保要求。