真空等离子清洗机在PCB制造过程中的应用！

据说，线路板在生产过程中会残留助焊剂、油污、指纹、灰尘以及氧化物等残留物，这些污染物如果不及时清除，会影响后续工艺中元器件的焊接质量，如何借助等离子清洗技术去除表面的污染物。

真空等离子清洗机是一种适合印刷电路板和电子元器件组装行业的干燥环保技术，这是一种成熟的技术，可以用于去除激光钻孔留下的残留物，今日我们一起学习一下，pcb焊接前等离子清洗处理，效果如何。

通过低温等离子体处理，PCB 表面的化学结构会发生改变，引入了极性基团，使表面由疏水变为亲水，从而提高表面的润湿性，良好的润湿性有助于焊接材料在 PCB 表面均匀铺展，提高焊接的可靠性，减少虚焊、漏焊等缺陷。同时，也有利于后续涂覆工艺中涂料、阻焊剂等材料的均匀涂布，从而提高涂层的附着力和防护性能。

正常，在浇注和封装之前对印刷电路板进行真空等离子体激活处理，能使特氟龙印刷电路板进行蚀刻和脱模处理，进而去除表面氧化物，一方面，真空等离子体处理可以去除表面的污染物，使表面更加清洁粗糙；另一方面，表面化学性质的改变也使得表面与后续附着材料之间能够形成更强的化学键合，从而显著增强附着力。

等离子体中的高能粒子与 PCB 表面原子或分子发生相互作用，打破表面的化学键，形成具有高活性的自由基或不饱和键，使表面处于活化状态。

等离子清洗机活化后的表面更容易与其他物质发生化学反应，在后续的电镀、化学镀等工艺中，能够提高金属离子在表面的沉积速率和均匀性，从而获得更好的镀层质量，提高PCB表面的封装质量。

plasma等离子清洗技术可快速清洗印刷电路板（PCB）上的残留物和污染物，增强电子元器件表面附着力，如芯片封装前的清洗，促进焊接和粘结过程的可靠性，进而去除晶圆表面的有机污染物和颗粒，

真空等离子清洗机通过在真空环境中产生等离子体，可以有效地去除材料表面的有机污染物、氧化物和其他杂质，同时改善表面的亲水性和粘附性。这使得它成为许多高精密度和高要求行业中的关键设备之一。