常压等离子清洗机和真空等离子清洗机的区别明显吗？

低压等离子体清洗技术是可以用于微流体装置制造的的活化和结合时，低压等离子体具有许多优点，低压等离子体清洗活化技术在控制方面具有优势。这是由于在自动低压等离子体系统中更改关键工艺设置很容易。

低压等离子气体会根据沉降时间、压力、气体流量、功率和排气相对容易，通过改变程序过程控制变量来控制这些过程变量中的每一个，通常无法控制大气等离子体源中的压力、气体流量和功率等关键工艺参数，这是因为这些参数被锁定在大气等离子体源中，以产生稳定、可重复的大气等离子体反应。

以下是有关常压等离子清洗机和真空等离子清洗机在工作原理、应用场景、处理效果等方面存在显著区别：

1、工作原理

常压等离子清洗设备：利用等离子体的清洗活性和高能量来清洗物品表面的杂质，通过向喷嘴内注入气体（如空气或氮气），在高压电场的作用下形成等离子体。

等离子体中的高能电子会与氧分子碰撞，形成氧离子和自由基，并与水分子反应生成羟基自由基和氢离子。这些离子和自由基具有非常强的氧化还原能力，可以将物品表面的有机物质氧化分解。

真空等离子清洗设备：在真空环境下激发气体（如氧气、氩气或氮气）产生高能等离子体。这些等离子体由离子、电子和活性自由基组成，能够与材料表面的有机污染物或氧化物发生物理轰击或化学反应。

2、应用场景

常压等离子清洗机：主要适用于处理表面较为平坦的材料，如手机玻璃表面活化处理、底板点胶前处理、封装前端处理、手机壳表面喷漆前活化处理等。适合于快速量产，可在流水线上实现连续化操作，处理过程更加简单易行。

真空等离子清洗机：可处理更为复杂以及不耐高温的材料，如导管内壁等难以处理的部位。 广泛应用于半导体制造、医疗行业、光学元件、电子产品、汽车工业等高端制造领域。

3、处理效果

常压等离子处理机：清洗效果较好，但主要针对表面处理，对于复杂形状或内部结构的清洗效果有限。温度相对较高，在处理材料时需要注意避免长时间对着某一个点不运动进行处理，以免对表面产生灼烧。

真空等离子处理机：处理效果更为精密全面，能够对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。温度较低，适合处理一些受热易发生形变的材料。

4、气体使用

大气常压等离子清洗机：工作时只需要接入压缩空气，当然想效果更好可以直接接入氮气。

真空等离子清洗机：在气体上有更多的选择，并且可以选择多种气体进行匹配对材料表面氧化物、纳米级别微生物的去除有着极强的改善。

总结：常压等离子清洗机和真空等离子清洗机各有优缺点，选择哪种设备取决于具体的应用需求和工艺要求。如果需要快速处理表面较为平坦的材料，常压等离子清洗机是更好的选择；如果需要对复杂形状或不耐高温的材料进行精细或者生物医疗领域的表面清洗，真空等离子清洗机则更为合适，如不知道该怎么选，可咨询我们pg电子官方网站股份技术人员提供一些参考意见给您。