几乎很多行业都离不开清洗环节，而在制造业当中的清洗方法又背分为物理清洗方法和化学清洗方法，而这两类的清洗方法大致又可分为湿式清洗和干式清洗两类。特别是干式清洗发展的非常迅猛，其中等离子体清洗优势明显，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等，在半导体器件、微机电系统、光电元器件等封装领域中推广应用的市场前景广阔。
 

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